Diosca Eitseála SiC ICP

Ní comhpháirteanna amháin é Diosca Eitseála ICP Semicorex SiC; tá sé ina chumasóir riachtanach do dhéantúsaíocht leathsheoltóra ceannródaíoch de réir mar a leanann an tionscal leathsheoltóra ar aghaidh le miniaturization agus feidhmíocht gan staonadh, ní mhéadóidh an t-éileamh ar ábhair chun cinn mar SiC ach níos déine. Cinntíonn sé an beachtas, an iontaofacht agus an fheidhmíocht a theastaíonn chun cumhacht a thabhairt dár ndomhan atá faoi thionchar na teicneolaíochta.Tá muid ag Semicorex tiomanta do Dhiosca Eitseála SiC ICP ardfheidhmíochta a dhéanamh agus a sholáthar a chomhcheanglaíonn cáilíocht agus cost-éifeachtúlacht.**

Seol Fiosrúchán

Cur síos ar an Táirge

Is ionann glacadh Diosca Eitseála ICP Semicorex SiC agus infheistíocht straitéiseach i optamú próisis, iontaofacht, agus ar deireadh, feidhmíocht feiste leathsheoltóra níos fearr. Tá na buntáistí inláimhsithe:

Beachtas agus Aonfhoirmeacht Eitseála Feabhsaithe:Cuireann cobhsaíocht theirmeach agus tríthoiseach níos fearr Diosca Eitseála SiC ICP le rátaí eitseála níos aonfhoirmí agus le rialú gné beacht, ag íoslaghdú éagsúlacht wafer-go-wafer agus ag feabhsú toradh gléas.

Saolré Leathnaithe Diosca:Aistríonn cruas eisceachtúil Diosca Eitseála SiC ICP agus a fhriotaíocht in aghaidh caitheamh agus creimthe go saolré diosca i bhfad níos faide i gcomparáid le gnáthábhair, rud a laghdaíonn costais athsholáthair agus aga neamhfhónaimh.

Meáchan Éadrom le haghaidh Feidhmíochta Feabhsaithe:In ainneoin a láidreacht eisceachtúil, is ábhar iontach éadrom é Diosca Eitseála SiC ICP. Aistríonn an mais níos ísle seo go fórsaí táimhe laghdaithe le linn uainíochta, rud a chuireann ar chumas timthriallta luasghéaraithe agus luasmhoillithe níos tapúla, rud a fheabhsaíonn tréchur próisis agus éifeachtúlacht trealaimh.

Tréchur agus Táirgiúlacht Mhéadaithe:Cuireann nádúr éadrom an Diosca Eitseála SiC ICP agus a chumas chun seasamh in aghaidh rothaíocht theirmeach tapa, le hamanna próiseála níos tapúla agus tréchur méadaithe, ag baint leasa as úsáid trealaimh agus táirgiúlacht.

Riosca Éillithe Laghdaithe:Laghdaíonn táimhe ceimiceach Diosca Eitseála SiC ICP agus frithsheasmhacht in aghaidh eitseála plasma an baol éillithe cáithníneach, atá ríthábhachtach chun íonacht na bpróiseas íogair leathsheoltóra a chothabháil agus chun cáilíocht gléas a chinntiú.

Feidhmchláir CVD agus Sputtering Fholúis:Seachas eitseáil, déanann airíonna eisceachtúla Diosca Eitseála SiC ICP go bhfuil sé oiriúnach freisin le húsáid mar fhoshraith i bPróisis Taistil Cheimiceach Gaile (CVD) agus i bpróisis sputtering bhfolús, áit a bhfuil a chobhsaíocht ardteochta agus táimhe ceimiceach riachtanach.