Chucks Cigireachta Wafer SiC

Tá Chucks Cigireachta Wafer Semicorex SiC ag réabhlóidiú próisis láimhseála agus iniúchta wafer leathsheoltóra, ag tairiscint feidhmíocht agus iontaofacht gan sárú i gcomparáid le hábhair thraidisiúnta. Seo breathnú mionsonraithe ar a bpríomhbhuntáistí:

1. Marthanacht agus Fad saoil Feabhsaithe:

Aistríonn cruas eisceachtúil agus táimhe ceimiceach SiC go marthanacht agus fad saoil níos fearr. Seasann na Chucks Cigireachta Wafer SiC seo do dhéine láimhseáil sliseog arís agus arís eile, cuireann siad in aghaidh scríobadh agus scealpadh ó theagmháil le himill íogair sliseog, agus coinníonn siad a n-ionracas struchtúrach fiú i dtimpeallachtaí ceimiceacha crua a bhíonn go minic le linn próiseála leathsheoltóra. Laghdaíonn an saolré sínte seo costais athsholáthair agus laghdaítear aga neamhfhónaimh táirgeachta.

2. Cobhsaíocht Toiseach Neamh-chomhréireach:

Tá sé ríthábhachtach suíomh beacht sliseog a choinneáil le haghaidh iniúchadh cruinn agus déantúsaíocht ardtoraidh. Léiríonn na Chucks Cigireachta Wafer SiC leathnú teirmeach agus crapadh diomaibhseach thar raon teochta leathan, ag cinntiú cobhsaíocht tríthoiseach comhsheasmhach fiú le linn próisis ardteochta. Ráthaíonn an chobhsaíocht seo torthaí iniúchta in-athdhéanta agus iontaofa, ag cur le rialú próisis níos déine agus le feidhmíocht feiste feabhsaithe.

3. Ultra-Maol agus Smoothness do Superior Wafer Teagmháil:

Déantar na Cucks Iniúchta Wafer SiC a mhonarú de réir lamháltais thar a bheith daingean, ag baint amach dromchlaí ultra-réidh agus mín atá ríthábhachtach don teagmháil is fearr le sliseog. Laghdaíonn sé seo strus agus saobhadh sliseog le linn láimhseála, rud a choscann lochtanna féideartha agus caillteanais toraidh. Ina theannta sin, laghdaíonn an dromchla réidh giniúint agus gabháil na gcáithníní, rud a chinntíonn timpeallacht próisis níos glaine agus laghdaítear lochtanna a aistrítear chuig an dromchla wafer.

4. Sealbhú Folúis Slán agus Iontaofa:

Éascaíonn na Cucks Cigireachta Wafer SiC coimeád i bhfolús slán agus iontaofa sliseog le linn iniúchta agus próiseála. Is féidir porosacht dhúchasach an ábhair a innealtóireacht go beacht chun bealaí aonfhoirmeacha folúis a chruthú ar fud an dromchla chuck, ag cinntiú go bhfuil pleanúlacht wafer comhsheasmhach agus coimeád slán gan sciorradh. Tá an coimeád slán seo ríthábhachtach le haghaidh iniúchta agus próiseála ardchruinneas, chun earráidí agus lochtanna gluaiseachta a chosc.

5. Éilliú Cáithníní Cúltaca Íoslaghdaithe:

Tá truailliú cúil na gcáithníní ina bhagairt shuntasach ar tháirgeacht sliseog agus ar fheidhmíocht gléas. Is minic go n-ionchorpraítear sna Cucks Iniúchta SiC Wafer dearaí teagmhála íseal-dhromchla, ina bhfuil folúsphoill suite go straitéiseach. Laghdaíonn sé seo an limistéar teagmhála idir an chuck agus an backside wafer, ag laghdú go suntasach an baol giniúna agus aistriú cáithníní.

6. Dearadh Éadrom le Láimhsiú Feabhsaithe agus Tréchur:

In ainneoin a n-stiffness agus a neart eisceachtúil, tá na Chucks Cigireachta Wafer SiC iontach éadrom. Is ionann an mhais laghdaithe seo agus luasghéarú agus luasmhoilliú céime níos tapúla, rud a chuireann ar chumas innéacsú sliseog níos tapúla agus feabhas a chur ar an tréchur iomlán. Laghdaíonn chucks éadroma caitheamh agus cuimilt ar chórais láimhseála róbatacha freisin, rud a laghdóidh riachtanais chothabhála tuilleadh.

7. Frithsheasmhacht Caitheamh Foircní don Saol Oibriúcháin Leathnaithe:

Cinntíonn cruas eisceachtúil agus friotaíocht caitheamh SiC saol oibriúcháin leathnaithe do na comhpháirteanna ríthábhachtacha seo. Cuireann siad in aghaidh scríobtha ó theagmháil sliseog arís agus arís eile agus seasann siad le ceimiceáin ghlantacháin gharbh, ag cothabháil a n-ionracas dromchla agus a bhfeidhmíocht thar thréimhsí fada. Is ionann an fad saoil seo agus cothabháil laghdaithe, costas úinéireachta níos ísle, agus táirgiúlacht iomlán méadaithe.