Pláta Meilt sliseog SiC

pláta meilt wafer SiCIs cuid ríthábhachtach de phróiseáil dromchla wafer leathsheoltóra. Ag baint úsáide as foirmiú beacht micrea-phúdar chomhdhúile sileacain agus próiseas shintéirithe brú nua-aoiseach, seachadann pláta meilt wafer SiC meilt éifeachtach agus críochnú beachtas ar dhromchlaí wafer, ag cosaint cobhsaíocht agus toradh nósanna imeachta déantúsaíochta leathsheoltóra ina dhiaidh sin go bunúsach.

Le críochnú dromchla wafer beacht agus éifeachtach mar phríomhfheidhm aige, baineann pláta meilt wafer SiC amach frithchuimilt cobhsaí agus inrialaithe leis an dromchla wafer. Nuair a dhéantar é a chomhcheangal le sreabhán meilt nó snasta de chomhréireanna sonracha, oibríonn sé go sineirgíoch chun deireadh a chur le lochtanna dromchla éagsúla de bharr réamhphróisis, mar shampla chipping, microcracks agus burrs imeall. Is féidir leis rialú beacht leibhéal miocrón a bhaint amach freisin ar thiús wafer agus éagsúlacht thiús iomlán (TTV), rud a sholáthraíonn substráit wafer ardcháilíochta le cáilíocht dromchla den scoth agus paraiméadair tríthoiseach cobhsaí le haghaidh príomhphróisis ina dhiaidh sin i ndéantúsaíocht sliseanna mar fhótaliteagrafaíocht agus ionchlannú ian.

Príomhfheidhmíocht:

Cruas 1.Extreme.

Neart flexural 2.High agus modulus leaisteacha.

Comhéifeacht leathnú teirmeach 3.Superior.

Seoltacht teirmeach 4.Outstanding.

Friotaíocht creimeadh ceimiceach 5.Superb.

Soláthraíonn Semicorex seirbhísí saincheaptha ardleibhéil dár gcustaiméirí luachmhara. Ag baint úsáide as ionaid chun cinn meaisínithe CNC, déanann Semicorex ábhair chomhdhúile sileacain a phróiseáil go cúramach agus go beacht chun pláta meilt wafer SiC a chruthú le toisí sonracha atá in oiriúint do shonraíochtaí an chustaiméara. Chun freastal ar tháirgí ardcháilíochta do chustaiméirí, ní mór do phláta meilt wafer Semicorex SiC iniúchtaí cáilíochta dian a dhéanamh ar nós cruinneas tríthoiseach, neart, cruas agus tástálacha feidhmíochta eile sula bhfágann siad an mhonarcha.