SIC Chucks Dícheangail ceirmeacha scagach

Le dul chun cinn na próiseála leathsheoltóra agus an t-éileamh ar chomhpháirteanna leictreonacha ag ardú, tá cur i bhfeidhm sliseog ultra-tanaí ag éirí níos tábhachtaí. Go ginearálta, tugtar sliseoga ultra-tanaí ar sliseoga le tiús níos lú ná 100 μm. Mar sin féin, nuair a tanaítear sliseoga go dtí faoi bhun 100 μm, léiríonn siad brittleness suntasach agus laghdaítear a neart meicniúil ina dhiaidh sin, rud a fhágann go bhfuil rioscaí arda de warping wafer, lúbadh, nó fiú briste. Ar an gcúis seo, is é an cinneadh ciallmhar é úsáid a bhaint as chucks díbhannaithe ceirmeacha scagach Semicorex SiC, ar féidir leo tacaíocht iontaofa agus cosaint a sholáthar do sceallóga ultra-tanaí chun scaradh sábháilte a bhaint amach sa phróiseas dícheangail.

Na buntáistí a bhaineann le chucks debonding ceirmeach scagach Semicorex SiC

Airíonna ábhar 1.Exceptional

Featuring cruas Mohs de thart ar 9.5, Semicorexchucks debonding criadóireachta scagach SiCtá friotaíocht caitheamh eisceachtúil ann agus is féidir leis oibríochtaí asaithe agus scaoileadh i bhfolús arís agus arís eile a sheasamh go fadtéarmach le marthanacht iontaofa le linn an phróisis dícheangail.

Ina theannta sin, leis an seoltacht theirmeach níos fearr, tá sceallóga díbhannaithe ceirmeacha scagach Semicorex SiC go balely chun teas a sheoladh go tapa, rud a d'fhéadfadh cosc ​​a chur go héifeachtach ar róthéamh áitiúil a d'fhéadfadh díghrádú nó damáiste a dhéanamh do sliseog, go háirithe oiriúnach do phróiseas díbhannaithe ardteochta.

Struchtúr ceirmeach scagach 2.High-performing

Déanta as ard-chaighdeánchomhdhúile sileacainpúdar trí shintéiriú ardteochta, tá go leor micrea-phiocháin idirnasctha scaipthe go haonfhoirmeach taobh istigh ag chucks dícheangail ceirmeacha scagach Semicorex SiC. Le porosity de 30 (±5)% agus méid pore rialaithe go beacht idir 2-25 μm, is féidir le chucks díbhannaithe ceirmeacha scagach Semicorex SiC a chinntiú go gcuirtear béim aonfhoirmeach ar sliseoga ultra-tanaí le linn an phróisis dícheangail, rud a laghdóidh go mór na rioscaí a bhaineann le warpage wafer agus briste.

Rialú Maoile 3.Precise

Ag baint leasa as teicneolaíochtaí meaisínithe agus cóireála dromchla aibí, sroicheann chucks díbhannaithe ceirmeacha scagach Semicorex SiC comhthreomhaireacht rialaithe faoi 0.02mm agus maoile dhá thaobh faoi 0.02mm. Soláthraíonn an maoile agus an comhthreomhaireacht den scoth seo ardán tacaíochta cobhsaí agus cothrom do phróiseas díbhannaithe na sliseog ultra-tanaí, rud a ráthaíonn go héifeachtach cruinneas agus iontaofacht an phróisis dícheangail.

Roghanna gné 4.Flexible

Tá chucks debonding ceirmeach scagach Semicorex SiC oiriúnach go maith le haghaidh cóireála wafer 6 orlach agus 8 orlach agus tá siad ar fáil i toisí caighdeánacha éagsúla, lena n-áirítear trastomhas 159mm × 0.75mm tiús, trastomhas 200mm × tiús 1mm, trastomhas 204mm × 1.5mm tiús.