Báid Wafer Ceirmeacha SiC

Tá sé ríthábhachtach báid sliseog iontaofa agus marthanacha a roghnú chun cobhsaíocht an phróisis agus toradh sliseog a chinntiú le linn coinníollacha oibriúcháin ardteochta agus ard-chreimeadh. leathchorexcriadóireacht SiCIs iad báid wafer an rogha iontach chun na críche seo trína gcuid buntáistí iomadúla a phróiseáil lena n-áirítear comhtháthú ard, ardchobhsaíocht, friotaíocht ard teochta, friotaíocht caitheamh, agus saol seirbhíse fada.

Roghanna amhábhar préimhe

Rialú cáilíochta SemicorexBáid sliseog ceirmeacha SiCtosaíonn lena dianroghnú amhábhar. Déantar báid sliseog ceirmeacha Semicorex SiC de phúdar chomhdhúile sileacain leibhéal leathsheoltóra ard-íonachta trí shintéiriú ardteochta. A bhuíochas dá n-amhábhar préimhe, seachadann siad an fheidhmíocht eisceachtúil seo a leanas.

1. Éilliú eisíontais mhiotalacha íseal íonachta ultra-ard.

2. Struchtúr ábhar dlúth, éilliú wafer de bharr shedding na gcáithníní a ísliú.

3. Friotaíocht creimeadh den scoth i gcoinne plasma, aigéid láidir agus alcailí.

4. Cruas ard agus neart meicniúil, caitheamh agus resistant scratch.

5. Cobhsaíocht theirmeach den scoth, gan aon dífhoirmiúchán nó creep ag 1250 ° C.

6. Friotaíocht turraing teirmeach den scoth, ag laghdú an strus teirmeach ó athruithe teochta tapa.

Dearadh saincheaptha machnamhach

Meaitseálann báid sliseog ceirmeacha Semicorex SiC go maith le go leor OEManna foirnéise tosaigh sa tionscal, mar shampla TEL, ASM, agus Kokusai Electric. Cuireann Semicorex réitigh saincheaptha ar fáil dár gcustaiméirí luachmhara, ag tacú le saincheapadh toisí bád wafer, páirc sliotán, doimhneacht sliotán, próifíl sliotán (cruth V nó cruth U), agus uillinneacha comhfhreagracha chun comhoiriúnacht foirfe a chumasú le do riachtanais trealaimh agus próiseála.

Cruinneas meaisínithe beachtais

Le tacaíocht ó ard-trealamh meaisínithe agus teicneolaíochtaí próiseála aibí, tá Semicorex in ann toisí agus lamháltais a mbád sliseog ceirmeacha SiC a rialú go docht. Cinntíonn an rialú ard-cruinneas tríthoiseach seo go bhfuil sliseoga leathsheoltóra suite go daingean le linn oibriú, rud a chuireann cosc ​​​​go héifeachtach ar dhamáiste sliseog a eascraíonn as sciorradh nó tilting. Tar éis meaisínithe beachtas, is féidir leis na sliotáin spásáilte go cothrom de bháid sliseog ceirmeacha SiC a chinntiú go ndéantar gach wafer a théamh agus a imoibriú go haonfhoirmeach le linn próisis ocsaídiúcháin, idirleata agus CVD, rud a chuireann go mór le feabhas a chur ar chomhsheasmhacht próisis agus toradh sliseanna leathsheoltóra.