SICOI Wafer

TÁ SINNsliseagis ábhar leathsheoltóra ilchodach é le struchtúr trí chiseal a dhéantar ag baint úsáide as modh uathúil.

Is é an ciseal bun de struchtúr wafer SICOI ná foshraith sileacain, a sholáthraíonn tacaíocht mheicniúil iontaofa chun cobhsaíocht struchtúrach wafer SICOI a chinntiú. Laghdaíonn a seoltacht teirmeach is fearr an tionchar a bhíonn ag carnadh teasa ar fheidhmíocht feistí leathsheoltóra, rud a ligeann dóibh oibriú de ghnáth ar feadh i bhfad fiú ag ardchumhacht. Ina theannta sin, tá an tsubstráit sileacain comhoiriúnach leis an trealamh agus leis an innealra a úsáidtear i ndéantúsaíocht leathsheoltóra faoi láthair. Laghdaíonn sé seo go rathúil costais déantúsaíochta agus castacht agus luasghéaraíonn sé T&F táirgí agus olltáirgeadh.

Suite idir an tsubstráit sileacain agus an ciseal gléas SiC, is é ciseal ocsaíd inslithe an ciseal lár de wafer SICOI. Trí na cosáin reatha idir na sraitheanna uachtaracha agus íochtaracha a aonrú, íslíonn ciseal ocsaíd inslithe go héifeachtach an baol gearrchiorcaid agus ráthaíonn sé feidhmíocht leictreach cobhsaí feistí leathsheoltóra. Mar gheall ar a shaintréith ionsú íseal, féadann sé scaipeadh optúil a laghdú go suntasach agus feabhas a chur ar éifeachtacht tarchurtha comhartha optúil feistí leathsheoltóra.

Is é ciseal gléas Silicon Carbide an ciseal feidhme bunúsach de struchtúr sliseog SICOI. Tá sé riachtanach chun feidhmeanna leictreonacha, fótónacha agus chandamach ardfheidhmíochta a bhaint amach mar gheall ar a neart meicniúil eisceachtúil, innéacs ard athraonta, caillteanas íseal optúil, agus seoltacht teirmeach iontach.

Feidhmchláir sliseog SICOI:

1. Chun gléas optúil nonlinear a mhonarú cosúil le cíor minicíochta optúla.

2.For déantúsaíochta sliseanna fótóinic comhtháite.

3.For déantúsaíochta modulator leictrea-optúil

1. Chun gléas optúil nonlinear a mhonarú cosúil le cíor minicíochta optúla.

5. Chun braiteoir MEMS a mhonarú cosúil le luasmhéadair agus gíreascóip.