Comparáid Trí Fháinne Príomhshrutha

Is páirteanna cruinne cruinne iad fáinní fócais a shuiteáiltear go hiondúil timpeall ar chuck wafer an trealaimh eitseála plasma agus a nochtar go díreach do phlasma ardfhuinnimh le linn an phróisis eitseála. Is í an phríomhfheidhm atá acu ná gníomhú mar chodanna íobartacha chun torthaí aonfhoirmeacha eitseála a chinntiú ar fud an dromchla sliseog ar fad. Mar gheall ar an éifeacht imeall, déanann réimsí leictreacha a shaobhadh agus a réiteach go géar ag an imill wafer, rud a fhágann go bhfuil dlús plasma agus fuinneamh mór ar neamhréir leis an ionad wafer, rud a scriosann aonfhoirmeacht eitseála. Réitíonn fáinní fócais an cheist seo trí thrí chroí-mheicníocht mar a liostaítear thíos:

1. Optamú Réimse Leictreach

Feidhmíonn fáinní fócais, a chuirtear timpeall an sliseog, mar rampa maolánach don réimse leictrigh chun teorainneacha fisiceacha agus leictreacha an sliseog a ardú. Déanann an socrú seo cothromú ar an truaill plasma ag an imeall sliseog, ag ordú iain a bombard an dromchla wafer ag uillinneacha optúla, ag cinntiú ar an mbealach seo beachtas eitseála comhsheasmhach idir imeall an sliseog agus lár.

2. Sásra Cosanta Comhpháirte Croí

Mar chodanna íobartacha sa chóras eitseála, bíonn buamáil dhíreach plasma ardfhuinnimh ar na fáinní fócais. Is féidir leo comhpháirteanna costasacha thíos a chosaint ó dhamáiste mar chucks leictreastatacha, rud a chuireann go mór le fad saoil na gcomhpháirteanna agus a laghdaíonn a gcostas cothabhála.

3. Cothabháil Meaitseála Teirmeach agus Leictreach

Is féidir le roinnt fáinní fócais éascú a dhéanamh ar dháileadh teasa aonfhoirmeach a bhaint amach nó réimse leictreach dea-mheaitseála a fhoirmiú leis an wafer le seoltacht leictreach oiriúnaithe, rud a chruthaíonn timpeallacht phróiseála thar a bheith seasta le haghaidh eitseála ardchruinneas.

Comparáid idir Trí Ábhar Fáinne Fócais a Úsáidtear go Forleathan

Is iad Grianchloch, cairbíd sileacain agus sileacain na trí ábhar is mó chun fáinní fócais a mhonarú. Anseo thíos tá miondealú mionsonraithe ar a láidreachtaí, a míbhuntáistí agus a bhfeidhmeanna tipiciúla faoi seach.

1. Fáinne Fócas Grianchloch (Rogha Traidisiúnta)

A. Buntáistí agus Míbhuntáistí

Fáinní fócas Grianchlochcostas reatha íseal a thaispeáint, iompar seasta i réimsí ard-minicíochta agus insliú tréleictreach níos fearr i . Mar sin féin, ní féidir neamhaird a dhéanamh ar a dteorainneacha. Tá cruas meicniúil íseal ag Grianchloch, agus mar sin tá fáinní fócais Grianchloch seans maith go dífhoirmiúchán faoi choinníollacha ardteochta. Seachadann siad freisin drochfhriotaíocht do sputtering ian le ráta creimthe an-ard nuair a nochtar do plasma fluairín-bhunaithe, a d'fhéadfadh a bheith ina chúis le rioscaí éilliúcháin do phróisis táirgthe.

B. Cásanna Oiriúnacha

Oibríonn na fáinní seo le haghaidh eitseálacha RIE neamh-ardbhuamála a thacaíonn le próisis lár-go-deireadh íseal ag 28nm agus os a chionn. Ní féidir leo dianriachtanais íseal-éillithe agus fadsaoil le haghaidh ardnóid a chomhlíonadh.

2. Fáinne Fócas Sileacain

A. Buntáistí agus Míbhuntáistí

Fáinní fócas sileacaindéanta as an ábhar céanna le sliseog sileacain, ag tairiscint comhéifeachtaí leathnú teirmeach dea-mheaitseáil agus airíonna leictreacha. Glacann siad le teochtaí suas le 1600°C agus cuidíonn siad le dáileadh plasma cothrom a choinneáil. Fós féin, ní fheidhmíonn sileacain go dona i gcoinne eitseáil plasma fluairín. Gineann sé SiF₄ luaineach go héasca, caitheann sé síos go tapa agus cuireann sé tús le sruth próisis go minic agus aga neamhfhónaimh neamhphleanáilte. Tá gá le hathsholáthar go minic—is iondúil go mbíonn gá le fáinní sileacain mhonacrystalline a mhalartú gach 10 go 12 lá.

B. Cásanna Oiriúnacha

Uair amháin bhí fáinní sileacain caighdeánach trasna línte eitseála leathsheoltóra ach de réir a chéile tá leaganacha SiC á n-ionadú. Tá siad fós in úsáid le haghaidh próisis déantúsaíochta oidhreachta lár-go-deireadh íseal.

3. Fáinne Fócas Carbide Sileacain (Rogha Ardfheidhmíochta Préimh)

A. Buntáistí agus Míbhuntáistí

Fáinní fócais chomhdhúile sileacainBródúil as cruas Mohs de 9.5 agus a chothabháil neart flexural de 500 go 600 MPa fiú ag 1400 ° C. Idir an dá linn, meaitseálann a gcomhéifeacht leathnú teirmeach go maith le sliseog sileacain, ag tairiscint friotaíocht turrainge teirmeach den scoth chun an timthriall teirmeach tapa a sheasamh, ag uasmhéadú aonfhoirmeacht eitse ag imill sliseog go suntasach. Níos tábhachtaí fós, tá friotaíocht creimthe eisceachtúil ag SiC i gcoinne Ar, F, Cl agus ceimiceán plasma eile. Tá a ráta eitse i bplasma fluairín beagnach nialas. Seachadann fáinní fócais chomhdhúile sileacain saol seirbhíse 2-3 huaire níos faide ná na leaganacha sileacain, rud a chuireann go mór le héifeachtacht iomlán trealaimh. Sroicheann cairbíd sileacain ard-íonachta CVD-fhás leibhéil íonachta os cionn 99.9995%, ag laghdú go suntasach rioscaí éillithe cáithníní agus eiliminteach.

Mar sin féin, níl fáinní fócais chomhdhúile sileacain gan míbhuntáistí. I bhfianaise chruas an-mhór chomhdhúile sileacain, tá gá le huirlisí gearrtha diamanta chun fáinní fócais chomhdhúile sileacain a mhonarú. Agus cuireann a nósanna imeachta meaisínithe casta fada go mór lena gcostas ceannaigh tosaigh.

B. Cásanna Oiriúnacha

Feidhmíonn fáinní fócais chomhdhúile sileacain mar an rogha is fearr le haghaidh próisis déantúsaíochta chun cinn, lena n-áirítear sliseanna loighic fo-14nm agus feistí 3D NAND, agus seasann siad mar an rogha is fearr le haghaidh déantúsaíocht gléas cumhachta chomhdhúile sileacain.