Imoibreoir Foirnéise Leathsheoltóra

Is trealamh lárnach iad imoibreoirí foirnéise leathsheoltóra i bpróisis déantúsaíochta leathsheoltóra, a úsáidtear go príomha le haghaidh próisis ríthábhachtacha amhail ocsaídiú teirmeach, idirleathadh, annealing, agus sil-leagan ceimiceach gaile. Cuimsíonn gnáthchóras foirnéise (Foirnéis Idirleata Cothrománach/Ingearach) na comhpháirteanna lárnacha seo a leanas go príomha: córas teasa, córas rialaithe teochta, córas iompair, córas rialaithe sreabhadh gáis (MFC), agus córas sceite gáis dramhaíola.

Ó thaobh ailtireachta foriomlán, roinntear foirnéisí ardteochta i gcineálacha cothrománacha agus ingearacha, arna chinneadh ag seasamh an fheadáin Grianchloch agus comhpháirteanna téimh laistigh den chóras. Go ginearálta cuimsíonn foirnéise ardteochta cúig chomhpháirt bhunúsacha: córas rialaithe, feadán foirnéise próisis, córas seachadta gáis, córas sceite gáis, agus córas luchtaithe. Is éard atá sa chóras rialaithe ná ríomhaire atá ceangailte le roinnt microcontrollers, atá freagrach as rialú beacht an phróisis iomláin.

Maidir le roghnú ábhar, cuimsíonn ábhair fheadáin foirnéise go príomhagrianchloch(teocht ard agus resistant creimeadh),alúmana (Al₂O₃), cairbíd sileacain (SIC), nó cóimhiotail miotail (cosúil le Inconel). Is gnách go n-úsáideann eilimintí teasa an chórais téimh sreanga friotaíochta (mar shampla Kanthal, MoSi₂), slata chomhdhúile sileacain (SiC), nó téitheoirí infridhearg. Is féidir an crios téimh a dhearadh mar chrios aon-teocht nó criosanna il-teocht chun rialú teochta beacht a bhaint amach. Úsáideann an córas rialaithe teochta teirmeachúpla (K-cineál, S-cineál) chun monatóireacht a dhéanamh ar an teocht i bhfíor-am, a bhaint amach cruinneas rialaithe teochta ± 1 ℃ trí rialtóir PID, nó úsáideann rialú teochta ríomhchláraithe PLC.

Raon Paraiméadar Próisis agus Ábhair Infheidhme

Raon Paraiméadar Teochta: Athraíonn an raon teochta ag brath ar an bpróiseas. Is é 300-1100 ℃ raon teochta próiseas caighdeánach an téitheoir, agus is é 250-500 ℃ an teocht foirnéise íseal-teocht. Is iad na teochtaí próisis tipiciúla ná 400-1100 ℃, le próisis ocsaídiúcháin agus idirleata de ghnáth ag 800-1100 ℃, próisis LPCVD ag 500-800 ℃, agus próisis annealaithe ag 400-500 ℃.

I bhfás epitaxial, téitear sliseoga sileacain i bhfoirnéis eipitaxial ag thart ar 1200 ° C. Cuirtear teitreaclóiríd sileacain ghalaithe (SiCl₄) agus tríchlóraisiléin (SiHCl₃) leis an bhfoirnéis chun fás epitaxial a spreagadh ar an dromchla sliseog.

Is éard atá i gceist leis an bpróiseas ocsaídiúcháin teirmeach is forleithne ná nós imeachta a dhéantar ag teochtaí arda 800-1200 ° C chun ciseal tanaí aonfhoirmeach dé-ocsaíd sileacain a fhoirmiú. Is féidir le ocsaídiú teirmeach a bheith fliuch nó tirim, ag brath ar na gáis a úsáidtear don imoibriú ocsaídiúcháin.

Córais ábhar is infheidhme: Tá próisis feadáin foirnéise oiriúnach d'éagsúlacht ábhar leathsheoltóra, lena n-áirítear sileacain (Si), gearmáiniam sileacain (SiGe), agus grianchloch. I bpróisis SiGe, is é modh CVD an próiseas príomhshrutha. Tríd an tsubstráit sileacain a théamh agus meascán de gháis SiH₄ agus GeH₄ a thabhairt isteach, díscaoileann an ciseal gearmáiniam sileacain agus cuireann sé taiscí ag teochtaí arda (500-800 ° C), rud a éilíonn rialú beacht ar thiúchan dópála gearmáiniam agus ar thiús ciseal epitaxial.

Soláthraíonn Semicorex comhpháirteanna foirnéise saincheaptha ardchaighdeáin. Déantar ár gcuid táirgí a innealtóireacht chun cobhsaíocht theirmeach níos fearr, saol seirbhíse leathnaithe, agus comhsheasmhacht próisis eisceachtúil a sheachadadh. Le haghaidh réitigh saincheaptha nó faisnéis theicniúil bhreise, bíodh leisce ort teagmháil a dhéanamh lenár bhfoireann innealtóireachta.

Fón: +86-13567891907

Ríomhphost: sales@semicorex.com