Réamhrá gairid ar Annealing Teirmeach Mear

Is teicneolaíocht próiseála teirmeach tapa i ndéantúsaíocht leathsheoltóra é anáil theirmeach mear (giorraithe mar RTA nó RTP). Is é a chroíphrionsabal ná an dromchla wafer a théamh go tapa ag baint úsáide as foinse teasa radanta ard-déine (cosúil le lampaí halaigine, léasair, lampaí splanc, etc.), téamh an wafer go dtí an sprioc-teocht ard i dtréimhse ama an-ghearr (soicind nó milleasoicind), agus próiseas fuaraithe tapa ina dhiaidh sin.

Príomhchineálacha próisis análaithe

Arna thiomáint ag an éileamh ar thréimhsí annealaithe atá de shíor níos giorra in ardnóid déantúsaíochta, forbraíodh punann iomlán de theicneolaíochtaí análaithe, agus tá an t-am próiseála laghdaithe go seicheamhach ó shoicindí go milleasoicindí, agus níos faide go dtí micreasoicindí.

1. Soak annealing teirmeach tapa

Próiseas RTA traidisiúnta le 1 ~ 30 soicind dwell ag teocht buaic.

2. Spike annealing teirmeach tapa

Sroicheann sliseog buaic-teocht (~1050°C) agus fanann fo-shoicind diomaibhseach roimh fhuarú láithreach; an próiseas príomhshrutha maidir le foirmiú acomhal ultra-éadomhain.

3. Flash lampa annealing

Ní théann splanc dhian ar scála milleasoicind ó lampaí stua ar an toirt ach an dromchla sliseog agus coinníonn sé an tsubstráit mórchóir fionnuar.

4.Laser spike annealing

Seachadann an léas léasair scanadh téamh logánaithe microsecond-go-milleasoicind teoranta go dtí an ciseal sileacain barr. Seachadann sé an buiséad teirmeach is ísle, an éifeachtúlacht gníomhachtaithe dopant is airde agus na hacomhail is lú is féidir.

---

Cén fáth a bhfuil gá le annealing teirmeach tapa tar éis ionchlannú ian?

Is próiseas ionsaitheach bombardú é an t-ionchlannú ian a bhraitheann ar iain ardfhuinnimh chun sliseog sileacain a bhualadh chun dópáil a chríochnú, rud a dhéanfaidh damáiste tromchúiseach don wafer agus a mbeidh dhá fhabht chriticiúla mar thoradh orthu nach féidir a réiteach ach tríd an bpróiseas análaithe.

1. Tá suíomhanna míchuí laitíse ag dopants

Chun adaimh dopant (Bórón, Fosfar, Arsanaic) chun iompróirí saor in aisce (poill nó leictreoin) a ghiniúint, ní mór dóibh suíomhanna laitíse ionadacha a áitiú, ag cur in ionad adaimh dhúchasacha sileacain. Díreach tar éis ionchlannú, áfach, bíonn an chuid is mó de na dopants gafa ag suíomhanna idir-rannacha. Tá na dopants idir-rannacha seo neamhghníomhach go leictreach agus ní féidir leo aon iompróirí a chur le seoladh. Soláthraíonn Annealing fuinneamh teirmeach chun dopants idir-rannacha a thiomáint chun dul ar imirce go suíomhanna ionadacha, agus mar sin baintear amach fíor “gníomhachtú dopant” agus déantar iad a thiontú ina ndeontóirí nó ina nglacadóirí feidhmiúla. Rialaíonn an ráta gníomhachtaithe dopant go díreach friotaíocht leatháin na ciseal dópáilte.

2. Tá damáiste mór ar struchtúr laitíse

Cuireann ionchlannú ian ard-dáileog isteach ar an laitís chriostail ordaithe ar an dromchla sliseog agus d'fhéadfadh fiú amorphization a bheith mar thoradh air: athraíonn an sileacain aonchriostail a bhí ailínithe go maith ar dtús ina chiseal sileacain éagruthach atá cosúil le gloine neamhord. Ligeann Annealing an ciseal sileacain éagruthach seo a fhás ar ais ina chriostail amháin ag baint úsáide as an sileacain shlán mar theimpléad. Tugtar athchriostalú epitaxial soladach-chéim ar an bpróiseas seo (SPER).

Cén fáth a gcaithfidh an próiseas análaithe a bheith "tapa"?

Má tá cóireáil ardteochta éigeantach, cén fáth nach n-úsáidfeá foirnéisí traidisiúnta le haghaidh téamh fada in ionad próiseáil tapa anáil theirmeach? Is é an chúis atá leis ná go ngníomhaíonn teochtaí arda ní hamháin neamhíonachtaí ach go n-eascraíonn siad freisin idirleathadh isteach, rud a fhágann go bhfuil an t-acomhal níos doimhne. Éilíonn feistí leathsheoltóra chun cinn acomhail ultra-éadomhain (USJ), dá éadomhain an t-acomhal, is amhlaidh is fearr.

Cinntear achar idirleata dopant ag an mbuiséad teirmeach, arna shainiú ag an bhfoirmle:

Fad Idirleata ≈ √(D · t), D ∝ exp(−Eₐ/kT)

D = comhéifeacht idirleata dopant (ardaíonn sé go heaspónantúil le teocht)

t = am dwell ag teocht ard

Bíonn acomhail níos doimhne mar thoradh ar theocht níos airde agus ar amanna cónaithe teirmeacha níos faide, rud a chruthaíonn comhbhabhtáil bhunúsach: tá teocht ard leordhóthanach ag teastáil le haghaidh gníomhachtaithe dopant iomlán, ach is gá achar teasa íosta chun doimhniú acomhail a chosc.

Is é an t-aon réiteach inmharthana ná rampáil tapa chuig buaic-teocht agus fuarú láithreach ina dhiaidh sin, rud a chuireann teorainn le nochtadh ardteochta d’fhuinneog ultra-ghearr. Is é seo an buntáiste lárnach a bhaineann le anáil theirmeach tapa thar ghnáthchóireáil téimh foirnéise: laghdaítear an buiséad teirmeach iomlán ar an dara nó fiú rothaíocht ar scála milleasoicind.

Cuireann Semicorex ardchaighdeán ar fáilIompróirí sliseog RTP/RTAbunaithe ar riachtanais na gcustaiméirí. Má tá aon fhiosrúcháin agat nó má tá sonraí breise uait, ná bíodh drogall ort dul i dteagmháil linn.

Fón teagmhála # +86-13567891907

Ríomhphost: sales@semicorex.com