Eitseáil Thirim vs Eitseáil Fhliuch

I ndéantús leathsheoltóra, tá eitseáil ar cheann de na céimeanna móra, mar aon le fótailiteagrafaíocht agus sil-scannán tanaí. Baineann sé le hábhair nach dteastaíonn a bhaint de dhromchla sliseog trí úsáid a bhaint as modhanna ceimiceacha nó fisiceacha. Déantar an chéim seo tar éis sciath, photolithography, agus a fhorbairt. Úsáidtear é chun an t-ábhar scannáin tanaí nochta a bhaint, ag fágáil ach an chuid atá ag teastáil den wafer, agus ansin an photoresist barrachais a bhaint. Déantar na céimeanna seo a athdhéanamh go minic chun ciorcaid iomlánaithe casta a chruthú.

Aicmítear eitseáil i dhá chatagóir: eitseáil thirim agus eitseáil fliuch. Baineann eitseáil thirim úsáid as gáis imoibríocha agus eitseáil plasma, agus baineann eitseáil fliuch leis an ábhar a thumadh i dtuaslagán creimthe chun é a chreimeadh. Ceadaíonn eitseáil thirim eitseáil anisotrópach, rud a chiallaíonn nach bhfuil ach treo ingearach an ábhair eitseáilte gan cur isteach ar an ábhar trasnánach. Cinntíonn sé seo go n-aistrítear grafaicí beaga le dílseacht. I gcodarsnacht leis sin, níl an eitseáil fliuch inrialaithe, rud a d'fhéadfadh leithead na líne a laghdú nó fiú an líne féin a scriosadh. Mar thoradh air seo tá sliseanna táirgeachta droch-chaighdeán.

Déantar eitseáil thirim a rangú i eitseáil fhisiciúil, eitseáil cheimiceach, agus eitseáil fhisiceach-cheimiceach bunaithe ar an meicníocht eitseála ian a úsáidtear. Tá an-treoch ag an eitseáil fhisiciúil agus is féidir leis a bheith ina eitseáil anisotrópach, ach ní eitseáil roghnaíoch é. Úsáideann eitseáil cheimiceach plasma i ngníomhaíocht cheimiceach an ghrúpa adamhach agus an t-ábhar atá le heitseáil chun cuspóir an eitseála a bhaint amach. Tá roghnaíocht mhaith aige, ach tá anisotrópacht bocht mar gheall ar chroílár an imoibrithe eitseála nó ceimiceach.