Snasú Dromchla ar sliseoga Sileacain

sliseog sileacainis próiseas ríthábhachtach é snasta dromchla i ndéantúsaíocht leathsheoltóra. Is é an príomhaidhm atá aige ná caighdeáin an-arda maidir le maoile dromchla agus gairbhe a bhaint amach trí mhicrea-lochtanna, sraitheanna damáiste struis, agus éilliú ó eisíontais mar iain mhiotail a bhaint. Cinntíonn sé seo go bhfuil ansliseog sileacainna ceanglais ullmhúcháin maidir le feistí micrileictreonacha a chomhlíonadh, lena n-áirítear ciorcaid iomlánaithe (ICanna).

Chun cruinneas snasta a ráthú, beidh ansliseog sileacainis féidir próiseas snasta a eagrú ina dhá, trí, nó fiú ceithre chéim ar leith. Fostaíonn gach céim coinníollacha próiseála éagsúla, lena n-áirítear brú, comhdhéanamh leachtach snasta, méid na gcáithníní, tiúchan, luach pH, ​​ábhar éadach snasta, struchtúr, cruas, teocht, agus méid próiseála.

Na céimeanna ginearálta desliseog sileacainsnasta mar seo a leanas:

1. ** Snasú Rough**: Tá sé mar aidhm ag an gcéim seo an ciseal damáiste struis mheicniúil atá fágtha ar an dromchla a bhaint ó phróiseáil roimh ré, ag baint amach an cruinneas geoiméadrach tríthoiseach riachtanach. Is gnách go sáraíonn an méid próiseála le haghaidh snasta garbh 15–20μm.

2. ** Snasú Mín**: Sa chéim seo, déantar maoile áitiúil agus garbh an dromchla sliseog sileacain a íoslaghdú tuilleadh chun ardchaighdeán dromchla a chinntiú. Tá an méid próiseála le haghaidh snasta mín thart ar 5–8μm.

3. ** "Defogging" Snasú Míne**: Díríonn an chéim seo ar lochtanna beaga bídeacha dromchla a dhíchur agus feabhas a chur ar shaintréithe nana-mhoirfeolaíochta an sliseog. Tá an méid ábhar a bhaintear le linn an phróisis seo thart ar 1μm.

4. ** Snasú Deiridh **: I gcás próisis sliseanna IC a bhfuil ceanglais líneála an-dian orthu (cosúil le sliseanna níos lú ná 0.13μm nó 28nm), tá céim snasta deiridh riachtanach tar éis snasta mín agus snasta mín "defogging". Cinntíonn sé seo go n-éiríonn leis an wafer sileacain cruinneas meaisínithe eisceachtúla agus tréithe dromchla nana-scála.

Tá sé tábhachtach a thabhairt faoi deara go bhfuil snasta meicniúil ceimiceach (CMP) ansliseog sileacainTá an dromchla difriúil ón teicneolaíocht CMP a úsáidtear chun an dromchla sliseog a leá in ullmhú IC. Cé go mbaineann an dá mhodh le meascán de snasú ceimiceach agus meicniúil, tá difríocht shuntasach idir a gcoinníollacha, a gcuspóirí agus a bhfeidhmeanna.

Cuireann Semicorexsliseog ard-chaighdeán. Má tá aon fhiosrúcháin agat nó má tá sonraí breise uait, ná bíodh drogall ort dul i dteagmháil linn.

Fón teagmhála # +86-13567891907

Ríomhphost: sales@semicorex.com