Conas a Tháirgtear Chucks Leictreastatacha Ceirmeacha i ndáiríre?

I measc na modhanna clampála wafer traidisiúnta tá clampáil mheicniúil a úsáidtear go coitianta i dtionscail mheicniúla traidisiúnta agus nascáil céir, agus is féidir leis an dá cheann damáiste a dhéanamh don wafer go héasca, a bheith ina chúis le warping, agus é a éilliú, ag cur isteach go mór ar chruinneas próiseála.

Conas a d'athraigh Chucks Fholúis agus Cén Fáth AtáChucks Leictreastatach CeirmeachaIs fearr?

Le himeacht ama, forbraíodh chucks bhfolús déanta as criadóireacht scagach. Úsáideann na chucks seo an brú diúltach atá déanta idir an wafer sileacain agus an dromchla ceirmeach chun an wafer a shealbhú, rud a d'fhéadfadh dífhoirmiú áitiúil a bheith ann agus tionchar a imirt ar Maoile. Mar sin, le blianta beaga anuas,chucks leictreastatacha ceirmeacha, a sholáthraíonn fórsa asaithe cobhsaí agus aonfhoirmeach, a chuireann cosc ​​ar éilliú wafer, agus a rialaíonn go héifeachtach teocht wafer sileacain, tar éis éirí mar na huirlisí clampála idéalach le haghaidh sliseog ultra-tanaí.

Conas atá Próiseas Táirgthe naChucks Leictreastatach CeirmeachaAr Déanta?

Go ginearálta, úsáidtear teicneolaíocht comhdhó criadóireachta ilchiseal, lena n-áirítear próisis cosúil le téip-réitigh, slicing, priontáil scáileáin, lannú, brú te, agus shintéiriú.

Do Coulomb-cineálchucks leictreastatach, níl ábhair seoltacha sa chiseal tréleictreach. Is éard atá i gceist leis ná púdair ceirmeacha, tuaslagóirí, scaiptheoirí, ceanglóirí, plaistigh, agus áiseanna shintéirithe a mheascadh chun sciodar cobhsaí a chruthú. Brataítear an sciodar seo ansin le lann dochtúir, triomaítear é agus slisnítear é chun leatháin ghlasa ceirmeacha de thiús sonrach a dhéanamh. Le haghaidh cineál JRchucks leictreastatach, measctar coigeartóirí friotachais breise (ábhair seoltacha) chun friotaíocht riachtanach an chiseal J-R a bhaint amach, agus ina dhiaidh sin déantar téip-réitigh chun na leatháin ghlasa a fhoirmiú.

Úsáidtear priontáil scáileáin go príomha chun an ciseal leictreoid a ullmhú. Déantar greamaigh seoltaí a dhoirteadh ar dtús ag foirceann amháin den phláta priontála scáileáin. Faoi ghníomhaíocht an squeegee ar an printéir scáileáin, téann an greamaigh seoltaí trí oscailtí mogalra an phláta scáileáin agus cuireann sé isteach ar an tsubstráit. Críochnaítear an próiseas priontála nuair a scaipeann an squeegee an greamaigh airgid go cothrom tríd an mogalra scáileáin.

Tá na leatháin ceirmeacha glasa cruachta san ord riachtanach (ciseal tsubstráit, ciseal leictreoid, ciseal tréleictreach) agus líon na sraitheanna. Brúitear iad le chéile ansin faoi choinníollacha sonracha teochta agus brú chun corp iomlán glas a chruthú. Tá sé ríthábhachtach a chinntiú go ndéantar an brú a dháileadh go cothrom ar fud dhromchla iomlán an chomhlachta glas chun crapadh aonfhoirmeach a ráthú le linn comhbhrú.

Ar deireadh, téann an comhlacht glas iomlán faoi shintéiriú comhtháite i bhfoirnéis. Ní mór próifíl teochta oiriúnach a bhunú chun rialú a dhéanamh ar maoile agus ar chrapadh le linn an phróisis shintéirithe. Tuairiscítear gur féidir le NGK na Seapáine ráta crapadh an phúdair a rialú le linn shintéirithe go thart ar 10%, agus tá ráta crapadh 20% nó níos mó fós ag an gcuid is mó de na monaróirí intíre.**

Tá taithí againn ag Semicorex ar réitigh a sholáthar Chucks Leictreastatach Ceirmeachaagusábhair ceirmeacha eilecurtha i bhfeidhm in earnálacha leathsheoltóra agus PV, má tá aon fhiosrúcháin agat nó má tá sonraí breise uait, ná bíodh drogall ort teagmháil a dhéanamh linn.

Fón teagmhála: +86-13567891907

Ríomhphost: sales@semicorex.com