Cad iad miascadh agus creimeadh sa phróiseas CMP?

Is é snasú meicniúil ceimiceach (CMP), a chomhcheanglaíonn creimeadh ceimiceach agus snasta meicniúil chun neamhfhoirfeachtaí dromchla a bhaint, an próiseas leathsheoltóra suntasach chun pleanáil iomlán a bhaint amachsliseagdromchla. Mar thoradh ar CMP tá dhá locht dromchla, miascadh agus creimeadh, a théann i bhfeidhm go mór ar maoile agus ar fheidhmíocht leictreach na struchtúr idirnasctha.

Ciallaíonn miasadóireacht ró-snasta a dhéanamh ar ábhair níos boige (cosúil le copar) le linn an phróisis CMP, as a dtagann lagáin láir logánta i gcruth diosca. Go coitianta i línte miotail leathan nó i limistéir mhóra miotail, eascraíonn an feiniméan seo go príomha as neamhréireachtaí cruas ábhartha agus dáileadh brú meicniúil míchothrom. Is é príomhthréith an miasála ná dúlagar i lár líne mhiotalacha aonair leathan, agus go hiondúil go n-ardóidh doimhneacht an lagair de réir leithead na líne.

Tarlaíonn creimeadh i limistéir dhlúth patrún (cosúil le eagair sreang mhiotail ard-dlúis). Mar gheall ar dhifríochtaí i rátaí frithchuimilte meicniúla agus baint ábhar, taispeánann limistéir den sórt sin airde iomlán níos ísle i gcomparáid leis na ceantair theanna máguaird. Léirítear creimeadh mar airde iomlán laghdaithe patrún dlúth, agus déine an chreimthe ag dul i méid de réir mar a mhéadaíonn dlús an phatrúin.

Bíonn tionchar diúltach ag an dá locht ar bhealaí éagsúla ar fheidhmíocht feistí leathsheoltóra. D'fhéadfadh méadú ar fhriotaíocht idirnasctha a bheith mar thoradh orthu, rud a fhágann go mbeidh moill comhartha agus meath ar fheidhmíocht ciorcad. Ina theannta sin, tá miascadh agus creimeadh in ann tiús tréleictreach idirchiseal míchothrom a chur faoi deara, cur isteach ar chomhsheasmhacht fheidhmíocht leictreach an fheiste agus athrú ar shaintréithe miondealaithe na ciseal tréleictreach intermetallic. I bpróisis ina dhiaidh sin, d’fhéadfadh go n-eascródh dúshláin ailínithe liteagrafaíochta, clúdach lagscannáin tanaí, agus fiú iarmhair mhiotail, a d’imir tionchar breise ar an toradh.

Chun na lochtanna sin a chosc go héifeachtach, is féidir feidhmíocht phróisis CMP agus toradh sliseanna a fheabhsú trí bharrfheabhsú dearadh, roghnú inchaite, agus rialú paraiméadar próisis a chomhtháthú. Is féidir patrúin miotail chaocha a thabhairt isteach chun aonfhoirmeacht dáileadh dlús miotail a fheabhsú le linn na céime dearadh sreangú. Tá an rogha eochaircheap snasta in ann lochtanna a ísliú. Mar shampla, tá níos lú dífhoirmithe ag an eochaircheap níos déine agus is féidir leis cabhrú le miascadh a laghdú. Ina theannta sin, tá foirmiú agus paraiméadar an sciodair ríthábhachtach freisin chun lochtanna a shochtadh. Is féidir le sciodar cóimheas roghnaíochta ard feabhas a chur ar chreimeadh, ach méadóidh sé miascadh. Tá an éifeacht eile ag laghdú an chóimheas roghnúcháin.

Soláthraíonn Semicorex plátaí meilt sliseag le haghaidh trealamh leathsheoltóra. Má tá aon fhiosrúcháin agat nó má tá sonraí breise uait, ná bíodh drogall ort dul i dteagmháil linn.

Fón teagmhála # +86-13567891907

Ríomhphost: sales@semicorex.com